직무 · 삼성전자 / 패키지개발
1. 전자전기공학이 지원했을 때 메리트가 있나요? 아니면 전자전기공학 전공의 어떤 부분을 강조해야 할까요? 2. TCAD를 통한 소자 개발 경험을 어필해도 될까요? 너무 연관성이 없으려나요? 3. 지난 하반기 기쥰 반도체 공정기술과 비교해서 TO 차이가 궁금합니다 !
2025.02.16
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
안녕하세요 현재 전자공학과 재학중인 4학년입니다. 패키징 관련해서 인턴 경험을 하고, 관심을 가지게 되어 후공정 분야에 지원하고자 합니다. 두 사업부 모두 패키지 개발 직무에서 하는 일이 비슷한 것 같아 어느 분야로 지원할지 고민중입니다. 채용 난이도 부분이나 학사로써 어느 직무로 지원하는 것이 더 유리할지 여쭙고 싶습니다. 아무래도 패키지 개발 부분은 석사 이상을 선호할 것 같은 느낌이라 TSP 공정기술 부분도 생각중입니다. 전자공학과 출신이면 어느 직무가 유리하고, 티오가 더 많을지 등등 관련해서 조언해주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요 삼성전자에 지원하려고 합니다. 제 전공은 유기재료라서 전공계열을 섬유/고분자를 선택했는데요 제가 지원하려는 직무는 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 이렇게 6가지 계열만 받아서 지원이 안되더라구요.... 지금 자기소개서를 다 쓴 상황이라 다른 직무로 바꾸고 싶지 않습니다....... 섬유/고분자이지만 재료/금속 또는 화학/화공 또는 이공기타를 선택해도 괜찮을까요?? 아니면 지금이라도 자기소개서를 다시 작성하는게 좋을까요...
안녕하세요 이번에 삼성전자 패키지 개발 직무로 지원할 사람입니다. 1. 메모리 사업부 vs tsp 사업부 패키지 개발의 차이점. (tsp는 hbm 뿐만 아니라 다양한 패키징을 한다고 들었는데 여기에도 tsv나 하이브리드 본딩같은 첨단 공정을 다루는지 궁금합니다.) 2. 보통 반도체 만들때 유체를 이용한 히트싱크나 fin 설계를 통한 간접 냉각보다는 열 전도를 이용한 방열설계가 주를 이룬다고 아록 있습니다. 하지만 제가 반도제 fin설계를 했던 경험이 있는데 과연 유체 냉각을 주로 만들지 않는 삼성전자 자소서에 적어도 되나 고민이 됩니다. 3. 메모리 사업부와 tsp 사업부 to가 많이 차이 나는지 궁금합니다.
안녕하세요 현재 전자공학과 재학중인 4학년입니다. 패키징 관련해서 인턴 경험을 하고, 관심을 가지게 되어 후공정 분야에 지원하고자 합니다. 두 사업부 모두 패키지 개발 직무에서 하는 일이 비슷한 것 같아 어느 분야로 지원할지 고민중입니다. 채용 난이도 부분이나 학사로써 어느 직무로 지원하는 것이 더 유리할지 여쭙고 싶습니다. 아무래도 패키지 개발 부분은 석사 이상을 선호할 것 같은 느낌이라 TSP 공정기술 부분도 생각중입니다. 전자공학과 출신이면 어느 직무가 유리하고, 티오가 더 많을지 등등 관련해서 조언해주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요 삼성전자에 지원하려고 합니다. 제 전공은 유기재료라서 전공계열을 섬유/고분자를 선택했는데요 제가 지원하려는 직무는 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 이렇게 6가지 계열만 받아서 지원이 안되더라구요.... 지금 자기소개서를 다 쓴 상황이라 다른 직무로 바꾸고 싶지 않습니다....... 섬유/고분자이지만 재료/금속 또는 화학/화공 또는 이공기타를 선택해도 괜찮을까요?? 아니면 지금이라도 자기소개서를 다시 작성하는게 좋을까요...
안녕하세요 이번에 삼성전자 패키지 개발 직무로 지원할 사람입니다. 1. 메모리 사업부 vs tsp 사업부 패키지 개발의 차이점. (tsp는 hbm 뿐만 아니라 다양한 패키징을 한다고 들었는데 여기에도 tsv나 하이브리드 본딩같은 첨단 공정을 다루는지 궁금합니다.) 2. 보통 반도체 만들때 유체를 이용한 히트싱크나 fin 설계를 통한 간접 냉각보다는 열 전도를 이용한 방열설계가 주를 이룬다고 아록 있습니다. 하지만 제가 반도제 fin설계를 했던 경험이 있는데 과연 유체 냉각을 주로 만들지 않는 삼성전자 자소서에 적어도 되나 고민이 됩니다. 3. 메모리 사업부와 tsp 사업부 to가 많이 차이 나는지 궁금합니다.
답변 6
지원자님! 삼성전자 메모리사업부의 패키지 개발 직무에 전자전기공학 전공은 큰 메리트가 있어요~ 패키지 개발은 반도체 칩과 외부 회로 간의 전기적 연결을 설계하고 최적화하는 작업을 포함하는데, 이 과정에서 전자전기공학 지식이 필수적이거든요! 특히 회로이론, 전자기학, 반도체소자개론, 신호 및 시스템 등의 과목에서 배운 내용을 강조하시면 좋을 것 같아요. 이러한 지식은 패키지 구조 설계와 시뮬레이션, 전기적 특성 분석 등에 직접적으로 활용되니까요~ TCAD를 통한 소자 개발 경험도 어필하시면 좋을 것 같아요! 비록 TCAD가 주로 소자 수준의 시뮬레이션에 사용되지만, 소자와 패키지 간의 상호 작용을 이해하고 최적화하는 데 도움이 될 수 있어요. 예를 들어, 소자 특성과 패키지 설계 간의 전기적 매칭을 고려한 경험을 강조하면 패키지 개발에 대한 깊은 이해를 보여줄 수 있을 거예요~ 마지막으로, 패키지 개발 직무에서는 시뮬레이션 역량, 소재 및 공정에 대한 이해, 협업 능력 등이 중요해요. 다양한 팀과의 협업을 통해 최적의 패키지 솔루션을 도출해야 하므로, 커뮤니케이션 능력과 팀워크 경험도 함께 어필하시면 큰 도움이 될 거예요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
